比USB2.0快10倍首款USB3.0芯片方案推广

来源：思大电子IC事业部　　时间：2009-09-01

思大电子IC事业部整合国际IC在USB领域企业，将USB3.0全面推广，涉及到主控端(HOST)，装置端(DEVICE)，为普及USB3.0做好充分准备，全方面配合好厂家，提供完整解决方案。

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