随着信息技术的飞速发展，数码产品已经走入千家万户，同属电子存储的U盘、SD卡，CF卡、记忆棒等移动存储成了们随身携带的物件。U盘中最常用的晶振为石英晶振49/S等等。有不少用户在这些移动存储上保存了大量的重要数据。然而，这些移动存储的安全性却不乐观，其发生硬件故障的概率要远远大于硬盘。因此，移动存储硬件数据恢复的需求越来越多，下面我们就来看一个典型的U盘数据恢复案例。 一款爱国者迷你王2GB的U盘，插到USB接口里能看到硬件已连接，但无法识别盘符，在资源管理器中显示“不可读取”，U盘里都是工作中要用的重要资料文档，希望尽可能的恢复原有数据。 由着多年经验得出，此类故障应该属于U盘的硬件故障，可能是主控芯片虚焊或者损坏，又或者晶振损坏。晶振可分为贴片晶振和插件晶振，晶振是给时钟电路提供信号源的，要是无法给时钟电路提供信息源也就意味着晶振损坏。若是这里故障的U盘数据恢复操作必须要把U盘进行拆解，也就是芯片级修复， 爱国者优盘的密封性做的非常好，几乎找不到任何可以下手的地方，先是用改锥和刀片进行拆解，不料竟然没有拆开！于是“一怒之下”用焊枪沿着接缝处把塑料外壳全给融了，加上尖嘴钳，镊子等工具终于是把芯片板给拆出来了。 为了验证主控芯片是否虚焊了，我们把拆下来的主控芯片重新焊接到U盘的PCB板上，结果发现U盘的故障状态一样。这说明主控芯片并不是虚焊了，而是彻底坏掉了。主控芯片损坏的处理方法比较简单，一是用一摸一样的主控方案和晶振替进行更换，如果能完全匹配，则可以解决数据恢复的问题；二是使用专用工具对存储芯片FLASH进行数据重组并提取，此方法对主流的优盘、SD卡、CF卡以及记忆棒的电子存储芯片是行之有效的方法。这需要使用类似芯片编程器之类的工具进行，并且需要具备一定的技术。 　　接下来，我们用热风枪把优盘上的FLASH芯片从PCB板上给吹下来。使用热风枪时要注意调节适当的温度和风速，待温度和气流稳定后，用镊子夹住芯片无针脚的两侧，在元件的上方向均匀加热，等元件周围的焊锡熔化后，用镊子将其取下，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡。 　　接下来是数据重组，我们使用编程器类型的工具把把FLASH里的数据完整的镜像出来，再用磁盘分析工具进行数据重组，需要注意的一点是，FLASH芯片上的的小圆点要与编程器上的三角号对上，否则可能会把芯片中的电路烧坏。进入程序后，新建一个任务，读取芯片ID，可以看到此芯片ID为HY27U7088G2M，是现代厂家的单面双层闪存芯片，对两层芯片分别进行ECC错误校验之后进行数据重组。到此芯片是按照512+16字节的方式进行数据校验存储的。通过模拟一个类似于主控的程序对闪存芯片上的数据进行重新的管理与读取，最终完全将客户需要的1.4GB的资料成功恢复。 本文转载于http://www.jinluodz.com