CADENCE PCB设计笔记

27课：建立电路板 二种方法
方法1:
一,建立机械符号:
1)新建机械符号文件:FILE/NEW/MECHANICAL SYMBOL
2)设置图纸SETUP/DESIGN PARA
3)GRIDS设置
4)建立板框:ADD/LINE/OUTLINE
5)加入定位孔:LAYOUT/PIN
6)加入板边倒角:DIMENSION/CHAMFER OR FILLER
7)长度标注: PATAMETERS设置ISO,标注边框:DIMENSION/LINEDIM,标注倒角:DIMENSION CHAMFER 45度角, RADIO LEADER 圆形倒角
8)设置PACKGE KEEPIN ,ROUT KEEPIN ,ROUT KEEPOUT 并SAVE存盘
二创建电路板:
1)新建电路板文件:FILE/NEW BOARD
2)设置图纸
3)设置GRID
4)添加机械符号:PLACE/MANUALLY PLACEMENT LIST /MECHANI/OUTLINEW
5)添加格式符号:PLACE/MANUALLY PLACEMENT LIST /FORMAT/

方法2:
1）FILE/NEW建立文件
2）SETUP/DESIGN PARAMETER/DESIGN设置图纸大小
3）ADD/LINE在OUTLINE层加电路板框并输入长度：
Command > x 0 0
Command > ix 10
Command > iy 10
Command > ix -10
Command > iy -10
4）MANUFACTURE/DIMENSION/FILLET 进行4个板边导圆角，如果在导完后的圆角想变为直角， OPTION/RADIUS中设为0在点击板边
5）EDIT/Z-COPY 考背OUTLINE 层选ROUTE KEEPIN或直接画出
6）加PACKAGE KEEPIN 同上
7）放板上的定位孔至少与走线保持30MIL以上间距，用ROUT KEEPOUT隔离

28课：设置层叠结构：
1）SETUP/CROSS SECTION设置层叠结构
2）给电源和地铺内电铜：z-COPY 选择ETCH/GND或VCC层(负片)，把动态铜选上就可

29课：
1）导入网表：在导网表之前先设封装路径（SETUP/USET PREFERENCES/PATHS/LIBRARY/DEVPATH、PADPATH、PSMPATH三个设），之后FILE/IMPORT/LOGIC：TYPE选择CIS，IMPORT DIR选择网表文件位置，之后选择IMPORT CADENCE导入。
30课：手工布局之放置（PLACE/MANUALLY），移动（EDIT/MOVE），和转动元件（MOVE后右击）：
31课：原理图与PCB交互布局
1）开启原理图中的通信开关：OPTION/PREFERENCES/MISCELLANEOUS/INTERTOOL下ENABLE 选中，之后点原理图原元，PCB相应点亮
32课：按SCH原理图页面放置元件
1）PLACE/QUICKPLACE 单击PLACE BY SCHEMATIC PAGE NUMBER 选择要放置的页面PLACE
33课：ROM布局
1）在PCB中设置ROM属性：
01-注意不要让PCB的元件全部导出
02-EDIT/PROPERTIES，在右侧FIND/FIND BY NAME 选COMP OR PIN 选择要生成ROM的元件 确定
03-在EDIT PROPERTY 中找到ROOM 在右侧不要选ROOM，之后写入一个ROOM名称
04-在PCB中加ROOM区框：SETUP/OUTLINES/ROOM OUTLINE 之后就可以PCB中画ROM区域
05-在PLACE/QUICKPLACE/PLACE BY ROOM选择ROMM名称PLACE
34 在原理图中设置ROOM：
01-打开原理图，选中要设ROOM的元件，右击EDIT PROPERTIES/CADENCE ALLEGRO/ROOM在里写入ROOM名
02-重新生成NETLIST
03-进入PCB重新导入NETLIST
04-在PCB中加ROOM区框：SETUP/OUTLINES/ROOM OUTLINE 之后就可以PCB中画ROM区域
05-在PLACE/QUICKPLACE/PLACE BY ROOM选择ROMM名称PLACE
35课：QUICKPLACE 快速放置元件适用于手工摆放
1）移动指定元件：点击EDIT/MOVE后在右边FIND/FIND BY NAME SYMBOL OR PIN 下输入元件号
36课： 布局介绍
37课：约速规则设置,简介
38课：
1)间距规则（SPACING）
2）线宽和过孔（PHYSICAL）
3）指定某条网络的线宽：PHYSICAL/NET/ALL LAYERS/选择指定网络直接修改，或右击生成ECSET后，可以在别的网络中应用，也可在ALL LAYERS 中右击创建EC SET后，应用到各网络
39）ECSET的应用，可以零活设某条网络
40课：绘制约速区域（多用于BGA出线）
1）在右边OPTION选项中CON，，，REGION/ 设置，之后ADD/选任一种画图工具，画出想要约束的面积，
2）选择SETUP/CON约束管理器，在PHYSICAL/REGION下右击创建一 REGION ECSET，设置好约速RULER
3）选择SHAPE/SLETE SHAPE OR VOID 在右边OPTION/ASSIGN TO RGEION 下选择刚创键的ECSET名称

41课：XNET及总线创建
1) xnet
2)创建总线：选中，右击选创建总线

42创建TOP结构，地址总线T形连接

方法1：（不实用）
1）LOGIC/NET SCHEDULD 设置T形连接点进行创键，如果想删除选择LOGIC/NET SCHEDULD右击选UNSCHEULD后在点击网络就可

2）T形网络做好后，就可在约束管理器看到USER定义的网络，然后右击这个网络CREAT/EC/SET，设好在可在ELECTRICAL CONSTRAINT SET/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED见到设好的规则

3）应用ECSET奖其它网络也设成T形点，选重其它所有网络，右击选CON SET REF 在里面选择刚设好的ECSET

4）所有网络都设成完T点后，在USER-DEFNINE中找到设好的ECSET右击选SIGXPLORER，进入后，选SET/CONSTRAINTS/WIRING/把SCHEDULE设成TEMPLATE，VERIFY SCHEDULE设成YES
然后选FILE下的UPDATE CON MEG更新，之后就可在设置好的TOP网络上见到PASS

43课
方法2：
1）在想要做T点的总线右击，选SIGXPLORER 在里面编辑下想要的TOP结构，编辑完后，设置set/constraints/WRITE/verify schedul/yes，后在file/updata ,,,,更新即可

44课：设置高速走线的线长度范围。
1）在ELECTRICAL CONSTRAINT SET/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED在定义的规则里右击选SIGXPLORER，在SET/CON/PROP DELAY中设最大最小线长(在定义的总线上右击)

45课：设置等长：
1）在ELECTRICAL CONSTRAINT SET/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED在定义的规则里右击选SIGXPLORER，在SET/CON/rel PROP DELAY/
其中：SCOPE 中LOCAL是指同一NET不同分支用，GLOBAL是用于一个NET无分支（如数据总线）。DELTA选NONE， DELTA=0，TOL TYPE=LENGTH TOLERANCE：为设置相对差值，
注意：要打开DRC：ANALYZE/ANALYSIS MODES/ELECTRICAL MODES/RELATIVE PROPAGATION DELSY ON

46课：建立差分对
1)在ELECT/NET/ROUTING/WIRING/选择差分对右击CREAT DIFF就可，之后在DIFF PAIR下设宽和间距

47课：一些布线前杂碎的设置
1）设置层色；DISPLAY/COLOR/VIS。。。
2）指定隐藏网络，VCC，GND 在EDIT/PROPERTY 在右边选择GND或VCC网络后在选择RATSNEST SHC，，，奖VALUE设为POWER AND GND 既可不显示电源地网络，
3）高亮显示网络：DISPLAY/HIGHLIGHT 在右边FIND里选择高亮的网络后即可。
4）设置高亮显示的虚实线：在SETUP/USER PRE，，，/DISPLAY/HIGHLIGHT/设置DISPLAY_NOHILLTEFONT
5)设置DRC显示符的显示方式：在SETUP/USER PRE，，，/DISPLAY/VISUAL/DISPLAY——DRCFILL
6）用不同色高亮不同网络以便布线，选择高亮后，选网络既可

48课：BGA FANOUT
1）FANOUT BGA ：选择ROUTE/PCB ROUTER/ FANOUT BY PICK 先择BGA器件点击既可
2）FANOUT 设置，在FANOUT BY PICK下右击选SETUP既可设置FANOUT 方式

49课：布线操作：
1）手工布线：F3单线走线，右边的OPTION设置

50课：手工走线的几种方式：
1）F3开始走线，双击加过孔，改过孔和换层都在右边选项卡设置
2）走线角度，一般直线45度，改变线宽，DRC出错会，都是右边OPTION的操作

51课：群组走线
1）群组走线方法1：选中要走线的网络引脚按F3
2）群组走线方法2：按F3后，右击选TEMP GROUP 然后选择走线的网络，右击在点COMPL，，开始走线，在走线过程中右击选ROUTE SAPCEING 设置群组走线组宽，在布线过程中如果改控制线右击选择CHANGE ，CONTRL TRACK 既可换线，如果想单线走线，右击选SIG，，MODE

52课：高速信号走线窗口显示的设置
1）设置传播DELAY的显示窗口：SETUP/USER PREFERENCES/ROUTE/CONNECT/ALLEGRO——DYNAM——TIMING
主要用于设置是否显示窗口，ALLEGRO——DYNAM——TIMING——FIXEDPOS用于固定窗口是否显示。
2）设置线长时实监测窗口：ETCH——LENGTH——ON

53课差分对走线：
1） F3开始进行差分走线，右击选择SIG，，MOD可以进行单线走线模式。，右击选择过孔放置方位，点ADD VIA 后在点击MOUSE既可放置。
2）ROUTE/SLIDE 用来修线，，在右边OPTION中选中VIA WITH SEGMENTS 可连线和孔一起走。

54课：T形连接点走线，及蛇形走线。
1）T形走线T形连接点水平移动：选择菜单上ROUTE/SLIDE后，在在右边FIND中选CLINE SEGS 后，在在OPTIONS中选择TS SEGMENT 点击T点就可水平移动
2）T形走线T形连接点自由移动：选择菜单上ROUTE/SLIDE后，在在右边FIND中选RAT TS 在点击T点就可。

3）蛇形走线：ROUTE/DELAY TUNE 在右边OPTION中进行设置后既可
4）修线：删除线，平滑移动线，优化线，过孔必让

55课：缚铜
1)绘制铜皮：在菜单上选择SHAPE/POLYGON，RECT，CIR这三个来画多边形，正方形，圆形，
2）给铜皮开边口：SHAPE/EDIT BOUNDARY 可以进行边沿开口
3）删除铜皮：EDIT/DELETE 选SHARP 后，双击铜皮既可清除
4）给忘记指网络的铜皮指定网络：选择菜单上SHAPE/SELECT SHAPE OR VOID 然后右击选ASSIGN NET 在右边的OPTIONS中选择相当的网络既可。也可以选择SHAPE/SELECT SHAPE OR VOID后在右边的OPTION选项卡直接给以网络。
5）挖控指定区域：SHAPE/MANUAL VOID 选择下面要挖空的的形状即可
6）删除孤岛：SHAPE/DELETE ISLAND
7）静态放铜和打过孔：操作同动态，不同在OPTION中选择静态，打过孔，按F3后，双击铜皮就可打孔
8）静态铜合并：放入几块铜后，选择SHAPE/MERGE SHAPES 点击几块铜就可合并

56课：内电层分割
1）创建电源或地平面铜：EDIT/Z-COPY 在右边的选项卡选择ETCH/POWER层，点击OUT LINE层，就可考背一个动态电源层。
2）分割电源或地层：选择菜单ADD/LINE 在右边OPTIONS中选项卡中选择ANTI ETCH/POWER层，设置LINE WIDTH 在电源层或地层画出要分割的层面。画完后，选择EDIT/SPLIT PLANE/CREATE 开始创建。（需注意：电路板必须有KEEP IN层才可分割）

57课：设计完电路板后检查
1）查看布板后的状态：选择菜单上DISPLAY/STATUS既可
2）查看未布线的的网络：TOOLS/QUICK REPORT/Unconnected Pins
3）查看动态铜皮：TOOLS/QUICK REPORT/SHAPE DYNANIC STATE 如果没有更新在DISPLAY/STATUS/SHAPE下选择UPDATE SMOOTH
4）在PCB完全完成后，最后做一次数据库检查：TOOLS/DATABASE CHECK

58课：生成丝印为光绘做准备
1）生成丝印层：MANUFACTURE/SILKSCREEN
2）放置丝印文字：ADD/TEXT 选择AUTOSILK-TOP/BOTOM层

59课：与钻孔相关操作
1）设置钻孔参数：MANUFACTURE/NC/NCPARA，，，一般值采用默认，设完后关闭会在当前工作目录中找到nc_param.txt文件，此文件要交给工厂生产用。
2）生成钻孔文件：MANUFACTURE/NC/NCDRILL，所有设置可以彩用默认值，需注意的是：DRILLING下，LAYER PAIR 是用来生成全板通孔文件，BY LAYER 是用于生成盲埋孔文件，点击DRILL生成，如果板上有开曹，在选择NC/NC ROUTE
3）生成钻孔表和图：NC/NC LEGEND ，在执行前，先关掉所有层显示，只显示OUT LINE 之后在执行。

60课：生成光绘
1）选择MANUFACTURE/ARTWORK
01-film control:
undefined line width:用于设置文字的线宽
plot mode: 正片用于信号，负片用于电源/地
VECTOR BASED PAD BEHAVIOR：选中既可
02-GENERAL PARAM
选择GERBER RS274X
其它默认

2) 放光绘框（可选）SETUP/AREAS/PHOTO OUTLINE

3）出ARTWORK 方法：
01-关闭所有层
02-出丝印层：
1-生成顶丝印：选中：BOARD GEOMETRY下的SILKSCREEN—TOP 和PACKAGE GEOMETRY下的 SILKSCREEN-TOP在MANUFACTURING 下把AUTOSILK-TOP选中，选上述三个丝印层，之后选择 MANUFACTURE/ARTWORK 右击TOP 选ADD 之后建立SILK—TOP层
2-生成底丝印：同顶丝印
03-出阻焊层（SOLD MASK）
1-SOLDMASK-TOP：在STACK-UP下把SOLDMASK-TOP选中，然后在BOARD GEOMETRY和PACKAGE GEOMETRY
中奖SOLDMASK-TOP选中，然后右击MATCH DISPLAY 同步更新显示
2-SOLDMASK-BOM：同SOLD-TOP
04-出加焊层（PAST MASK）
1-PAST MASK-TOP：在STACK-UP和PACKAGE GEOMETRY把PAST MASK-TOP选中
2-PAST MASK-BOM：同TOP
05-OUT LINE：
06-钻孔图表（DRILL）：在MANUFACTURING中把NCLEGEND选中，然后ADD进去，
07-CREAT ARK
4）给厂家的光绘文件：
01-所有ART文件
02-DRL钻孔文件
03-ROU开口文件
04- art_param.txt,nc_param.txt

5)浏览GERBER文件：
01-新建一电路板文件，设好大小
02-SETUP/SUBCLASSES/MANUFACTURING/新键个ARTWORK
03-FILE/IMPORT/ARTWORK/导出光绘图（在MANUFACTION/ARTWORK下）注意钻孔图要设字大小且不能加 板框
6）文件打印：FILE/PLOT SETUP /PLOT/PREVIEW/PLOT
7）输出BOM：TOOLS/QUICK REPORT/BOM

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&加泪滴：ROUTE/GLOSS/PAR，，，/PAD ADN T ，，，
删除：ROUTE/GLOSS/DEL，ADD，FILLET，，，，

&查看导线分布参数：
DISPLAY/PARASIC 可显示电容，阻抗，等

替换过孔：TOOLS/PADSTACK/REPLACE

&PCB反注标号:

1）PCB中元件重编号：LOGIC/AUTO RENAME,,/RENAME 注意:PRESERVE CURRENT PREFIXES 保留当前编号选中
注意重编号后，要保存否则不能回注
2）在PCB EDITER中 FILE/EXPORT/LOGIC 重新生成NETLIST
3）进入ORCAD 中，TOOLS/BACKAN，，，，进行反注

&增加测试点：
MANUFACTURE/TESTPREP/注意在参数里设相应的测试孔

&更改TEXT大小及粗细：
1）改粗细：SETUP/DESIGN PARAMETER/TEXT/SETUP TEXT SIZE进行设置字体的粗细等
2）更改大小及粗细：EDIT/CHANGE 在右边OPTION设置完后点要更改的TEXT

&PCB元件引脚交换：
01-在原理图中右击元件，EDIT PART 之后VIEW/PACKAGE 在选择EDIT/PROPER，，，将PIN GROUP设为相同值，之后更新
02-重新生成NETLIST
03-进入PCB重新装入NETLIST
04-交换PIN：PLACE/SWAP/PIN
05-回注：在PCB EDITER中 FILE/EXPORT/LOGIC 重新生成NETLIST，进入ORCAD 中，TOOLS/BACKAN，，，，进行反注

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