时代的发展已经到了现代化的水平，目前贴片 晶振已经取代直插式成为市场的主流，虽然 石英振荡器 和 全硅振荡器 之 争已有多年，但在中国市场大部分厂商还是采用石英作为原材料，全硅振荡器的身影依旧单薄，并没有想象中的来势凶猛。  

小型化，高精度，高可靠性是晶体振荡器永恒不变的主题，随着近年来，人工成本和材料成本的上涨，大部分厂商选择增大短期投入，提高自动化生产，减少人工的依赖，贴片 已然成为一种趋势，此外，受传统加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，这也注定了直插式晶振只能成为历史。 

      目前，对于 晶振需求量最大的市场依然是以手机为主的消费电子市场以及工控和无线通信领域。单个手机至少采用三个晶振（ 26M 晶 振， 32768 时钟显示以及 32M 蓝牙），而手机本身对于尺寸要求就极其严苛，晶振的小型化就显得格外重要，主流手机中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的贴片 晶振尺寸也越来越小。 ” 

      今年客户需求明显以贴片 为主，手机则以 3.2 × 2.5 （ TSX-3225 ） 和 5.0 × 3.2 （ TSX-5032 ） 尺寸为主，一些高端手机已经开始向 2.5 × 2.0 （ TSX-2520 ） 和 2.0 × 1.6 （ TSX-2016 ） 尺寸靠拢，他还表示，现在客户对产品精确度要求也变得更加严格，以 ± 10ppm 为主流规格。很多不愿采用贴片 晶振的客户主要还是价格原因，贴片 要比直插式至少贵 2-3 倍，晶振价格不会像电容、电感等产品易受原材料影响，晶振每年平均降幅在 10-15% ，只要降到一定程度，接受范围就会扩大，而且 贴片 晶振有良好的一致性、可靠性，耐高温，以及小型化，这些都是直插式所不具备的。