ISO1050 是业界首款将 TI 的创新 CAN 和隔离技术相结合的器件，它将所需的组件数量从多达 3 个减至 1 个，从而简化工业自动化、电机控制和医疗设备中的电路板设计。与其它常见隔离式 CAN 解决方案相比，环路时间减少 34%，使设计人员能够灵活地采用更长的网络线缆；与隔离式光学耦合器解决方案相比，系统级功耗降低 38%。在要求最小间隙的高压应用中，6.1 毫米宽体封装将电路板面积减小 30%。

这就是高性能模拟 >> 您的成功之道

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• 超低电磁辐射 (EME) 可实现敏感模拟应用，例如工业传感器
• TI 隔离器中的电容技术提供高达 4000V 的电隔离，预期的使用寿命超过 25 年
• 满足 ISO 11898 标准的要求
• 满足 DeviceNet 和 CAN 定时要求
• 从 –55°C 至 105°C 的宽温度范围能够适应各种工业应用