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标题： 表面贴装器件
类型： 产品说明 大小： 562059KB
语言： 中文 发布时间： 2016-01-19

文档介绍：
PolySwitch SMD 系列已经成为当前计算机、消费电子、多媒体、便携产品和汽车电子的首选有效电路保护方法。由于表面贴装器件的尺寸减少及成本下降, TE CircuitProtection 部门在 1995 年推出了 miniSMD 产品系列, 随后,我们开发了 microSMD、nanoSMD、picoSMD 和 femtoSMD产品系列。其中 femtoSMD 系列器件尺寸降低至 1608mm(0603 mils) 的占板面积, 是普通 miniSMD 系列尺寸的十二分之一。
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