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飞思卡尔谈可穿戴及工业MCU市场策略 首先，对于目前大热门的可穿戴设备市场，飞思卡尔KinetisKL03MCU号称“全球最小”的基于Cortex-M0+内核的32位MCU。曹跃泷具体形容说，尺寸小到了在一个高尔夫球的小凹槽内可以容纳20万个1.6x2.0mm2、20引脚WLSCP封装的KL03芯片(见图1)。而且，比竞争产品的尺寸小35%，GPIO接口多了60%。 上述特点使其非常适用于可穿戴设备中。此外，也可用在支持物联网的消费电子设备、远程传感节点、摄取式医疗传感器等空间受限的产品内。>> |
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