详细说明：

层数（最大）：2-24； 板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ； 板材混压： 4层--6层； 最大尺寸：610mm X 1200mm； 外形尺寸精度：±0.10mm； 板厚范围：0.2mm--6.00mm； 板厚公差( t≥0.8mm)：±8%； 板厚公差(t＜0.8mm)：±10%； 介质厚度： 0.076mm--6.00mm； 最小线宽： 0.075mm； 最小间距： 0.075mm； 外层铜厚： 8.75um--280um； 钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm； 成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm； 孔径公差 (机械钻)：0.05mm； 孔位公差(机械钻)： 0.075mm； 激光钻孔孔径：0.075mm； 板厚孔径比 ：2:01:00； 阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨； 最小阻焊桥宽：0.075mm； 最小阻焊隔离环：0.025mm； 塞孔直径：0.25mm--0.60mm； 阻抗公差：±10%； 表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡+金手指卡板；