【信号完整性SI仿真简介】
信号完整性(SIGNAL INTEGRITY简称SI)是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。由于信号速率的提高,信号在板级的整个传输链路不再是集中参数,如传输线、过孔、器件封装焊盘、连接器等都要看成分布参数,这些分布参数会造成信号的延时、阻抗不匹配引起的信号反射、速率提高造成的趋肤损耗增大、PCB板材的介电损耗增大等等,这些高速效应均会给信号质量带来一系列恶化影响,如过冲、振铃、非单调性、噪声裕量减小、上升下降沿变缓、眼图恶化、抖动加大等等,最终会导致误码、系统不稳定等多种产品问题。
信号在PCB板级的传输链路如同人体连接各个经络的血管,好的SI相当于经络通畅协调,自然人可长寿延年。而SI问题严重的则类似于人体经络受阻或紊乱,身体出于一种不稳定态,迟早会引起大的健康问题。SI仿真分析要做的事情就是理顺单板各个部分的经络。
SI仿真分析贯穿了产品开发的整个流程,在系统设计、原理图设计、PCB预布局、布线、调试、问题定位等方面都起着决定性的指导作用。
【信号完整性SI仿真内容】
1、 反射仿真:基于IBIS模型的高速信号完整性仿真分析和信号质量保障,如过冲、振铃、单调性、噪声裕 量、ISI码间干扰、SSN同步开关噪声等;
2、 时序仿真:高速信号的时序仿真和计算,确保时序满足系统要求;
3:串扰仿真:对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析;
4、 高速链路仿真:基于SPICE模型的GHz高速链路仿真分析和信号质量保障,如GHz以上速率的SERDES链路仿真;
5:高速建模:GHz高速链路的建模分析,如传输线、过孔、连接器、焊盘建模等并输出S参数模型等;