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●上下可达三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接电脑独立控制、完成曲线分析、保存、打印等功能；
●预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质下更节省成本；
●具有超温异常保护功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
●多种尺寸合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
●一体化热风头,上下为伺服达驱动,可记忆200组不同BGA的加热点和对位点。