一、方案框图

二、方案介绍

   1、处理器
　　l 采用LEON3 微处理器
l 处理器采用7-级流水线，采用0.13um CMOS 工艺设计，主频400MHZ。
l  采用开源的SPARC V8指令集
l  采用IEEE-754浮点运算单元
l  采用4-way组相联cache（哈弗结构），指令和数据cache的总容量分别为4kB
l 通过MMU以及TLB支持多任务操作系统
l 采用AMBA-2.0总线接口
l 拥有指令和数据的Trace buffer，支持片上调试。
l 片上32KB的mask ROM，以及64KB的单端口SRAM。
l 通过NAND FLASH控制器、SD/MMC控制器或者USB控制器连接外部NVM存储设备
  （booting device）
l 通过SDRAM控制器或者DDR2控制器连接外部主存

　2、片外通讯子系统
l 以太网
l I²C
l SPI
l UART
l USB
l GPIO
l 专用接口

　3、系统外设
　　l DMA
l RTC, Timer, watch dog
l PS/2
l LCD/VGA
l 打印机、IC卡、磁卡等其他可选外设接口

　4、安全子系统
  提供多种优化的安全加解密引擎：AES、DES、3DES、RSA 、ECC 、PRNG、SHA-1