详细说明:
产品简介 适用于对任意尺寸和形状的QFP、SOP、PLCC、PGA、Connector、等SMD零件的拆焊和新装,无需更换热风喷嘴。 设计为单一热风喷嘴,该热风喷嘴能按照返修组件的焊接点作轨迹运动。 热风喷嘴X和Y方向的运动范围为0-50mm,在此范围内,使用者可根据要求自由设定。 主要功能 返修 50mm见方的所有SMD零件无需更换热风喷嘴; 拆除 50mm见方的PGA和BGA无需更换热风喷嘴; 易于拆除 Connector; 能用于 QFP和BGA的回流焊接; 定时器控制能防止 PCB和相邻零件在返修过程中的变形; 采用微电脑控制,完全杜绝返修失效; 结构紧凑,重量轻; 优越的性价比。 华南电话:0769-22854360 谢小姐 华东电话:0512-50336552 刘小姐 Mobile:135 3745 4964 E-mail:eva@sitechsmt.com 设备官网:Http://www.sitechsmt.com 仪器官网:http://www.cecil.com.cn欢迎咨询请留下您的联系方式: