详细说明：

上海灵序电子有限公司专业为您提供：导热硅脂/散热膏/导热膏/导热硅胶/导热油,散热硅脂/导热泥/导热胶/导热灌封胶/导热矽胶布/导热硅胶片电子硅胶种类繁多,导热系数在1.0~3.8之间.耐温度在-50~300之间.有多种包装供客户选择.

产品优点: 一,选用优质的聚硅氧烷与上等导热、绝缘性材料，以及特殊助剂、工艺合成的膏状物；
     
      二,化学性能稳定，物理惰性好，适合于苛刻的工作环境，可在-50C—300 C的环境中工作且不会出现风干、硬化或熔化现象；
     
      三,无毒无味、无腐蚀性且颜色易于识别；四,优质的导热性能，能提高产品品质。

  公司产品还广泛应用于：焊机、汽车、灯具、船舶、航空、军工精密件、烘干机、咖啡机、续电器、变压器、稳压器、游戏机、洗衣机、空调、太阳能产品、LED、CPU、机电设备、工业散热设备、可控硅、晶体管、食品加工机、豆腐机、余姚LED厂家、大学实验室、流量计、干洗机、烘箱、上海深圳长安重庆汽车镇流器、生活电器、厨房电器、传感器、等等再工作是产生热量需要排热的工业设备机械。
     导热硅脂的导热系数越大，说明其所含金属氧化物成分越多，其散热的功效就更加明显！

　
　    LS-D801填缝材料用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料必须在不使用超过其安全限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供和膏状体导热膏。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
     

 LS系列膏状导热膏加强型助剂提高绝缘和机械强度及抗刺穿性能，适用于有焊点针脚的线路板背面应用。LS-D801导热膏具有不同导热系数是一般热管理经济适用的材料选择。
　　
　　LS-D801白色，导热系数1.2W/m-k，便于使用，在各种电子产品中应用广泛。LS-D801是最常用导热填缝材料，应用于电源，LED，通讯，TV等热量管理场合。