
产品名称:【供应】温度补偿晶体振荡器
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发 货 期:天内发货
发布时间:2013-01-14
详细说明:
◆晶光华OSMD2016温度补偿晶体振荡器(表面贴片型)主要用于手机晶振及通讯产品类晶振;
◆尺寸:高度:最高0.8mm、体积:0.0022CM3、重量:0.008g,超小型、轻型。
◆对应低电源电压的产品(可对应DC+1.7Vto+3.3V)
◆无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
◆带有Enable/Disable功能(Output1、2都带有)
◆也可选择AFC(频率控制)功能来代替Output2的Enable/Disable功能。
1、可满足规格特性的周围温度范围。
2、JKR2016温度补偿晶体振荡器没有内置DC切割用电容器。请将DC切割用电容器(1.000 pF)接到振荡器的输出线上后再进行使用。
3、请在常温(+25±2℃)下设定。