详细说明：

1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。 2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。 3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度， 5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV，10*160US(TCC，PART68标准)。 AGN200A4H AGN2004H AGN20012