产品名称：【供应】底部填充胶，移动数码底部填充胶，智能手机底部填充胶，数码相机底部填充胶，MP3、MP4芯片底部填充胶详细说明：
底部填充胶 底部填充胶，移动数码底部填充胶，智能手机底部填充胶，数码相机底部填充胶，MP3、MP4芯片底部填充胶 用途 BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。 特性 单组份环氧胶 流动性好、易返修 可快速通过BGA或CSP的间隙 对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用 规格 50ml/支 250ml/支 技术参数: 型号 （tem） 应用 （Application） 黏度 （Viscosity） 返修性 （Repair） 颜色 （color） 固化条件 (Cure condition) 储存 (Storage) BF859 SCP/BGA 4000cps 可返修 （eairable） 黑白乳色（black milky） 150℃ 5-10分钟 密封冷藏6个月/5℃±2 (Sealed&Refrigeration)5℃/6M BF839 SCP/BGA 4200cps 可返修 （eairable） 黑白乳色（black milky） 150℃ 5-10分钟 密封冷藏6个月/5℃±2 (Sealed&Refrigeration)5℃/6M欢迎咨询请留下您的联系方式：
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