详细说明：

随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。
产品特性
1、具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。
2、固化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~250℃的温度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐热性、耐寒性。
3、对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。
产品应用
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能中央处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。
其它信息
专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 赵珍13691646342/0755-29370740 QQ：1797036882或登录鑫威公司网站 http://www.xvjz.com。