详细说明：

贴片铝电解电容，网站：www.jbldz.com  表面封装SMT铝电解电容：无引线，片状结构.比电解电容体积更小，性能更可靠
规格尺寸：4*5.4mm、5*5.4mm、6*5.4mm、6*7.7mm、8*6.2mm、10*10.5mm.
电压：4V    6.3V    10V    16V    25V    35V    50V    63V    100V等,规格齐全、技术先进、品质可靠、价格实惠。适用于自动表面贴装技术和高密度电路
SMT铝电解电容器推荐回流焊条件：  
1.推荐使用热板回流焊和红外线回流焊。
2.焊接过程中，请参照以下的条件确定温度及时间等参数：
A.预热时间不应超过120秒（不得低于160℃）；
B.焊接期间（此时温度超过200℃，峰值达到240℃），电容器能够承受的时间不超过30秒；
C.如果电容器不可避免地承受二次回流焊，必须在两次之间至少有30分钟的冷却时间