
产品名称:【供应】W25Q16CVSSIG/W25Q16BVSSIG/W25Q16,W25Q16B,W25Q16C-串行FLASH
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供货总量:10000
发 货 期:天内发货
发布时间:2012-01-02
详细说明:
优势支持 Winbond SPI Flash系列串行FLASH。
选用串行闪存的理由:
(1)能够减少微处理器的封装管脚数目; (2)线路板(PCB)可以更小,更简单;
(3)能够减少系统电路切换噪声; (4)能够减低系统功能及制造成本.
型号 容量 电压 工作温度 最大频率 封装
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16CVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q64CVSSIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 80MHz SOIC8
W25Q64CVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 80MHz SOIC16
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 80MHz SOIC16
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 104MHz SOIC16
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