详细说明：

导热垫片SC-F

SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。

应用方法

得用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。

SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。

典型应用

CPU、GPU等功率器件

半导体和散热片之间

功率电源模块与散热部件之间

需要将热转送到外壳或其它散热器的场合

替代易产生污染的导热膏