详细说明：

　　日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗，而且采用6毫米×6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 　　TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括： 　　支持10位接口； 　　适用于-40℃到85℃的工业温度； 　　符合IEEE 802.3 GbE标准； 　　内置的完整的可测试性； 　　2.5V电源电压，支持最低功耗工作； 　　LVTTL输入上3.3V容限； 　　热插拔保护 　　供货情况与封装 　　TLK1221现已开始供货，该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(QFN)。