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TPT半自动引线键合机 产品概述 TPT是一家德国公司，总部位于慕尼黑高新技术区。基于20年的专业技术，TPT已经设计和制造出一系列完善的手动和半自动引线键合设备；其HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于学校、研究院、半导体制造、航天部和医疗器械等领域。 产品特点 1. 6.5“触屏控制 2. 球焊和楔形焊简易切换 3. 自动调整键合高度 4. 深腔键合 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制 6. 金凸点植球功能 7. 电动送线 8. 芯片拾取和放置工具 9. 焊头辅助定位系统 10. 简便线弧编程控制 11. 可重复的线形控制 技术参数 TPT键合机应用 金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ 机型：手动焊线机,半自动键合机 1. 手动键合机(HB05) HB05-楔形&球键合机 2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10) HB10-球/楔焊机 3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16) HB16-球/楔焊机 4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30） HB30 粗引线键合机