详细说明:
Rehm Condenso 凝热回流焊系统 Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求,因此能够快速无空隙地焊接难处理的 PCB,从而为客户带来良好的投资回报。 凝热焊接(气相焊接)的优势 通过介质的选择可 以限制最高温度 最小单独dT 惰性气体环境 更高效的热传递 性能 凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率高的热传输器,同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的最高焊接温度,同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能,真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。 各型号主要参数 型号系列 (长*宽*高) XM 3100*2030*1770 mm XP 4100*2030*1770 mm XPHS 4100*2030*1770 mm欢迎咨询请留下您的联系方式: