详细说明：

ASAP-1选择性区域精密抛磨机 每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。 产品特点: * Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。 * 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 * 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。 * 精确的开封后,再精细研磨。 * 简便的操作和使用。 * 桌面放置，使用安静，方便。