详细说明：

Loctite Multicore HF212 无卤焊锡膏 为了满足应用于众多工业和汽车领域大尺寸印刷电路板（PCB）的独特需求，汉高研制出一款可耐受大组件固有热需求的无卤焊锡膏。高可靠性及宽回流焊工艺窗口，为确保此款产品在最严苛的高价值PCB应用中的出色表现奠定了基础。 产品属性 工艺优势 无卤素 HF212焊锡膏符合无卤素目前的所有定义 无添加卤素 通过氧弹试验测得氯和溴<900ppm，总卤化物<1500ppm 无卤化物 依据J-STD-0048被归类为ROLO助焊剂 应用 专为印刷、引脚浸锡膏和封闭式印刷头印刷而设计 对各种金属表面有良好有润湿效果 兼容现有的无卤素解决方案 适用于大中型电路板组件 印刷技术优势 宽印刷工艺窗口和最小的坍塌 细间距印刷，减少焊接搭桥 适合于高吞吐量的生产，其中印刷锡量一致是关键 缩短时间达4小时；工作寿命>8小时 回流技术优势 针对长时间浸泡回流型材进行优化 细间距接合性能提高 优良的防潮性能 在不良表面上达到良好的焊接性 低空洞率 低空洞率提高了焊接接缝可靠性 采用新的化学物质也可达到低空洞率（<5%） 在工业处理表面上可实现低空洞率：ENIG、Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可实现低空洞率 残留物 干净、透明、无色 可通过飞针测试残留物