详细说明:
UF2800A底部填充剂
化学成份:环氧树脂
外观:琥珀色
应用:芯片封装和BGA
比重:1.3
储存条件:25℃ 14天 5℃ 6个月
固化条件:120℃/5min 130℃/2min 150℃回流/1min
特性:返修
迅速固化,在较低的温度下
高附着力
极好的保护焊点对机械应力
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