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中山市沃瑞森电子科技有限公司
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产品名称:【供应】84-1
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供货总量:1
发 货 期:天内发货
发布时间:2015-04-13

详细说明:

Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶
黏 度: 8 PaS
剪切强度: - Mpa
工作时间: - min
工作温度: - ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: 175℃*60min
主要应用: LED灯、PA模型、IC封装
特性
 

 

 

Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

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