详细说明:
Board Specification
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六层高频混压板(含盲埋孔)
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Application
应用
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Communication
通信
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Layer count
层数
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6L
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Surfacefinish
表面处理
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Immersion Gold
沉金
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C.C.L.Material
板材类型
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FR-4 &RF-35
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Finished board thickness
完成板厚
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1.6MM
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