随着芯谷芯片解密研究所在AMD系列IC解密技术研究领域取得突破性进展，并已经成功开发出针对PALCE20RA10H芯片解密及其他众多AMDI芯片解密的现成解密方案，可以面向国内外广大客户提供极具可靠性和经济价值的优质解密服务。
　作为目前最专业的芯片解密技术研究机构之一，芯谷芯片解密研究所在芯片解密行业中已经率先突破多种关键技术，拥有一系列独创性技术研究成果，并成功服务了一大批电子企业、电子工程师、科研机构、高等院所以及其他从事电子产品研究的单位和个人。
　这里，为方便广大客户及技术工程师对芯片进行技术分析和理解，我们提供对PALCE20RA10H芯片的主要性能特征介绍，供大家参考。
PALCE20RA10H  Features：
· 引脚和功能兼容所有的GAL20V8/As
· 电可擦除的CMOS技术提供可重构逻辑和充分的可测试性
· 高速CMOS技术
  - 5纳秒为“-5“版本的传播延迟
  - 7.5- ns的为“-7“版本的传播延迟
· 直接插入式，适用范围广的更换24针PAL设备
· 可编程的允许/禁止控制
· 输出作为单独编程注册或组合
· 外围组件互连（PCI）兼容
· Preloadable可测性输出寄存器
· 自动寄存器复位上电
· 成本效益的24引脚塑料SKINNYDIP和28脚PLCC封装
· 广泛的第三方软件和编程支持通过FusionPLD合作伙伴
· 全测试100％设计及功能产量和高可靠性
· 可编程输出极性
· 5- ns的版本采用了分裂为引线框架提高性能
　芯谷芯片解密研究所依靠成熟的现成解密方案，丰富解密实际经验，长期专业提供PALCE20RA10H解密等韩国现代AMD芯片解密服务，欲了解更多可解密型号及其他项目合作详情，请与我们商务中心联系。

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