详细说明：

 Winbond SPI Flash系列，优势价格支持，欢迎您的选用。
选择winbond串行闪存的理由：
1.能够减少微处理器的封装管脚数目
2.线路板（PCB）可以更小，更简单
3.能够减少系统电路切换噪声
4.能够降低系统功能及制造成本

 型号     容量   电压  工作温度  最大频率 封装
W25X10BVSNIG  1M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  100MHz  SOIC8
W25X20BVSNIG  2M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  100MHz  SOIC8
W25X40BVSNIG  4M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  100MHz  SOIC8
W25Q80BVSSIG  8M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  104MHz  SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  104MHz  SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit  2.7-3.6V  -40～+85℃  104MHz  SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V   -40～+85℃  80MHz  SOIC16
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V  -40～+85℃ 104MHz  SOIC16

Winbond SDRAM系列
W9816G6IH-6 1M*16 W9864G6IH-6  4M*16  W9812G6IH-6 8M*16
W9825G6EH-6  16M*16