详细说明：

1.平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值，低阻 抗之特点。
4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
5. 可提供编带包装，便于自动 化装配。
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产品广泛应用于：数码产品、PDA、笔记本电脑、移动电话、网络通信、显卡、液晶背光源、电源模块、汽车电子、安防产品、办公自动化、家庭电器、对讲机、电子玩具、运动器材及医疗仪器等