详细说明：

西门康整流桥模块

SKB25/12 SKB25/16
SKB26/12 SKB26/16
SKB30/02A1 SKB30/04A1
SKB30/08A1 SKB30/12A1
SKB30/16A1
SKB30/08 SKB30/12
SKB30/16 SKB50/04
SKB50/12 SKB50/16
SKB52/04 SKB52/08
SKB52/12 SKB52/14
SKB52/16 SKB52/18
SKB60/04 SKB60/08
SKB60/12 SKB60/16
SKB72/04 SKB72/08
SKB72/12 SKB72/16
SKB72/18 SKBT40/08
SKBT40/12 SKBT40/14
SKDT60/04 SKDT60/06
SKDT60/08 SKDT60/12
SKDT60/14

SKD25/12 SKD25/16
SKD30/04 SKD30/08
SKD30/12 SKD30/16
SKD31/12 SKD31/16
SKD33/12 SKD33/16
SKD40/08 SKD50/08
SKD50/12 SKD50/16
SKD50/02A3 
SKD50/04A3 
SKD50/08A3 
SKD50/12A3 
SKD50/16A3 
SKB30/14A1
SKB30/16A1
SKB50/02A3
SKB50/04A3
SKB50/08A3
SKB50/12A3
SKB50/14A3
SKB50/16A3
SKD25/12
SKD25/16
SKD30/02A1
SKD51/12 SKD51/16
SKD53/12 SKD53/16
SKD60/12 SKD60/16
SKD62/12 SKD62/16
SKD82/12 SKD82/16
SKD83/08 SKD83/12
SKD100/12 SKD100/16
SKD110/12 SKD110/16
SKD115/12 SKD115/16
SKD115/14 SKD115/18
SKDT100/08 SKDT100/12
SKDT100/14 SKDT100/16
SKDT115/12 SKDT115/16
SKDT145/12 SKDT60/04
SKDT60/08 SKDT60/12
SKDT60/14 SKD145/16
SKD116/18-L75
SKD116/12 SKD116/14
SKD116/16
SKD160/12 SKD160/16
SKD160/18 SKD210/08
SKD210/12 SKD210/14
SKD210/16 SKD210/18
SKD260/08 SKD260/10
SKD260/12 SKD260/14
SKD260/16 SKD330/12
SKD330/08 SKD330/14
SKD330/16 SKDT100/08
SKDT100/12 SKDT100/14
SKDT100/16 SKDT115/12
SKDT115/16 SKDT145/12
SKDT60/04 SKDH100/08
SKDH100/12 SKDH100/14
SKDH115/12 SKDH115/16
SKDH116/16-L75
SKDH146/16 L200


IXYS三相整流桥：

VUO16-08NO1 VUO16-12NO1
VUO16-16NO1 VUO16-18NO1
VUO22-08NO1 VUO22-12NO1
VUO22-14NO1 VUO22-16NO1
VUO22-18NO1 VUO25-06NO8
VUO25-12NO8 VUO25-14NO8
VUO25-16NO8 VUO25-18NO8
VUO28-06NO7 VUO28-08NO7
VUO28-12NO7 VUO36-06NO8
VUO36-12NO8 VUO36-14NO8
VUO36-16NO8 VUO36-18NO8
VUO34-08NO1 VUO34-12NO1
VUO34-14NO1 VUO34-16NO1
VUO34-18NO1 VUO30-08NO3
VUO30-12NO3 VUO30-14NO3
VUO30-16NO3 VUO30-18NO3
VUO35-06NO7 VUO35-12NO7
VUO35-14NO7 VUO35-16NO7
VUO35-18NO7 VUO52-08NO1
VUO52-12NO1 VUO52-14NO1
VUO52-16NO1 VUO50-08NO3
VUO50-12NO3 VUO50-14NO3
VUO50-16NO3 VUO50-18NO3
VUO55-12NO7 VUO55-14NO7
VUO55-16NO7 VUO55-18NO7
VUO60-08NO3 VUO60-12NO3
VUO60-14NO3 VUO60-16NO3
VUO60-18NO3 VUO62-06NO7
VUO62-08NO7 VUO62-12NO7
VUO62-14NO7 VUO62-16NO7
VUO62-18NO7 VUO68-08NO7
VUO68-12NO7 VUO68-16NO7
VUO70-08NO7 VUO70-12NO7
VUO70-14NO7 VUO70-16NO7
VUO80-08NO1 VUO80-12NO1
VUO80-14NO7 VUO80-16NO7
VUO85-12NO7 VUO85-14NO7
VUO85-16NO7 VUO82-06NO7
VUO82-08NO7 VUO82-12NO7
VUO82-14NO7 VUO82-16NO7
VUO82-18NO7 VUO86-08NO7
VUO86-12NO7 VUO86-16NO7
VUO100-08NO7 VUO100-12NO7
VUO100-14NO7 VUO100-16NO7
VUO120-12NO1 VUO120-16NO1
VUO110-08NO7 VUO110-12NO7
VUO110-14NO7 VUO110-16NO7
VUO110-18NO7 VUO105-12NO7
VUO105-14NO7 VUO105-16NO7
VUO105-18NO7 VUO155-12NO1
VUO155-16NO1 VUO160-08NO7
VUO160-12NO7 VUO160-14NO7
VUO160-16NO7 VUO160-18NO7
VUO125-12NO7 VUO125-14NO7
VUO125-16NO7 VUO125-18NO7
VUO190-08NO7 VUO190-12NO7
VUO190-14NO7 VUO190-18NO7
VUB51-12NO1 VUB51-16NO1
VUB60-12NO1 VUB60-16NO1
VUB71-12NO1 VUB71-16NO1
VUB120-12NO1 VUB120-16NO1
VUB160-12NO1 VUB160-16NO1
VUB120-12NO2 VUB120-16NO2
VUB160-12NO2 VUB160-16NO2
VUB120-12NO2T VUB120-16NO2T
VUB160-12NO2T VUB160-16NO2T

宝德芯系列整流桥模块
PSTD82/16  
PSMD150E/12  
PSMD200E/02  
PSMD200E/06 
PSMD200E/12  
PSND30E/12
PSND100E/02
PSND100E/04
PSND100E/06
PSND100E/08
PSND100E/10
PSND100E/12  
PSND150E/02
PSND150E/04
PSND150E/06
PSND150E/08
PSND150E/10
PSND150E/12 
PSND200E/02
PSND200E/04
PSND200E/06
PSND200E/08
PSND200E/10
PSND200E/12
PSCH25/12
PSCH50/08 PSCH50/12
PSCH50/14 PSCH50/16
PSCH55/08 PSCH55/12
PSCH55/14 PSCH55/16
PSCH75/08 PSCH75/12
PSCH75/14 PSCH85/08
PSCH85/12 PSCH85/14
PSCH125/08 PSCH125/12

PSEI2x61-06 PSEI2x61/06 
PSEI2x101-12 PSEI2x101/12
PSEI2x161-02 PSEI2x161/02 
PSEI2x161-06 PSEI2x161/06  
PSEI2x161-12 PSEI2x161/12  
    
PSHI50-12 PSHI50/12 
    
PSHM120-01 PSHM120/01 
PSHM40-06 PSHM40/06 
    
PSI50-12 PSI50/12 IGBT
PSI75-12 PSI75/12  
PSI100-06 PSI100/06  
PSIG100-12 PSIG100/12 
PSIS75-12 PSIS75/12 
PSSI75-12 PSSI75/12   
     由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质――环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为0.35℃W/m，最高为2.5℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为1.0~10℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结―环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。

特点
电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。