详细说明：

无铅锡膏熔点：217℃；比重：7.4g/cm3；拉伸强度：51MPa

化学物质含量：

Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0．3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002;

产品特点：

1.印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

2.连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

3.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

4.具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

5.适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

6.焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

7.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。