详细说明：

TP系列半自动SMD元件编带机适用于 批量的SMD元件包装，并可以方便快速 地进行不同宽度、不同规格料带的 更换。 采用MITSUBISHI PLC控制整机运行， TP-3000新增液晶触摸屏作为人机界面。 可以预置元件数量、无件间隔、编带速 度、加热温度等参数，使用可靠性高、 灵活方便；DOP液晶触摸屏可显示所有的 状态参数，并可以进行所有状态参数的 设置，显示功能强大。控制集中、操作 简便、界面友好，柔性升级是本机的特点。 无段式丝杆调整，变换宽度随心所欲， 无需更换刀头或另购治具；适用于8~88MM 各种类型的塑料载带，对于自粘型上带 和热封型上带都有完美的表现。 参考国外先进技术，设计时充分考虑国内 生产实际情况，性能稳定、质量可靠，加 之极具竞争力的价格及完善的售后服务， 是您理想的选择。 机组主件由主控箱、支架、操作机台及 人工收料开关四部分组成。 主控箱：安置主控电路、控制面板、脚 踏开关及固定收料支架和上料带支架 收料支加：上料带+空料带+收料盘三个 支架组成(自粘与热压均可) 操作机台:料带宽度调节器限位器、上 带对正调节器\手动收料器及自粘冷压 装置组成 机台必须保证水平放置 各支架夹料松紧适当 开机前必须检查机器各部位无异常