1.焊接:请按照规格书中规定的焊接条件焊接固态电容器,否则,将可能导致外绝缘层的破损,漏电流的急剧增大以及容量的下降;
2.安装前的注意事项:
请不要重新使用已经被安装使用过的固态铝电容器;固态铝电容器储存时间久了会导致漏电流的增大,这时,可以给电容器进行一次电压处理,推荐的处理条件为:60~70℃额定电压1小时,并给电容器串联1KΩ保护电阻.
3. 安装:
a)仔细核对固态电容器的容量和工作电压;
b)请注意固态电容器的极性;
c)请注意勿将固态铝电容器跌落于地面,跌落的电容器请勿使用;
d)不要使固态电容器变形;
e)安装前请检查电容器导针型号是否与PCB板上的孔直径和间距相匹配,当使用自动插入机安装时,请不要使用太大的插入力;
f)请关注由自动插入和安装机、产品检查仪器等产生的震动强度不要太大;
g)不要施加额外的外部力量给电容器导针和电容器本身。
4.当使用电烙铁焊接时:
a)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件(温度、时间);
b)当固态铝电容器的导针型号与PCB板不相匹配,不得不对导针进行处理时,请在焊接前处理,以便在焊接后不会在固态铝电容器上留下应力;
c)焊接时,不要给固态铝电容器额外的应力;
d)当用电烙铁人电路板上移除一个安装不佳的固态铝电容器时,请确认电烙铁已经完全将焊锡熔化,然后才能取下固态铝电容器,以免给固态铝电容器留下应力;
e)不要将电烙铁的头部接触到固态铝电容器;
f)焊接后,固态铝电容器的漏电流可能会有所增大,施加电压后,漏电流会逐渐降低。
5.波峰焊
a)请不要将固态铝电容器淹没在焊锡中焊接,请在PCB板安装固态铝电容器的对立面焊接;
b)请按照电容器规格书的规定设置焊接条件(温度、时间);
c)焊接后,固态铝电容器的漏电流可能会有所增大,施加压力后,漏电流会逐渐降低;
d)请注意不要将焊锡接触除了导针之外的部分;
e)焊接时请注意电路板上其他元件不要接触到固态铝电容器或掉落到固态铝电容器上;
f)当使用极端不正常的焊接工艺时,可能会导致固态铝电容器的容量下降或损害电容器的其他特性。
推荐使用下列焊接工艺:
温度 |
时间 |
次数 |
|
预处理条件 |
≤120℃ |
≤120秒 |
1次 |
焊接条件 |
260+5℃Max |
10秒 |
≤2次 |
6.回流焊
电压范围 |
预热温度 |
200℃以上的时间 |
230℃以上的时间 |
峰值温度 |
焊接次数 |
2.5 to |
150to180℃ 120 |
90 |
50 |
260℃max |
仅1次 |
250℃max |
≤2次 |
||||
16 to |
90 |
50 |
250℃max |
仅1次 |
|
80 |
40 |
240℃max |
≤2次 |
||
注: |
7 . 焊接后的注意事项
a)固态铝电容器完成焊接后,请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它;
b)请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板;
c)当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时,请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件;
d)不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。
8. PCB板的清洗:请选用乙醇类清洗剂,并注意以下条件:
a)使用浸没方式和超声波清洗时,请不要超过2分钟;
b)清洗温度须低于60℃;
c)请注意清洗剂带来的污染问题;
d)清洗结束后,请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。
9.其他注意事项:
a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线;
b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极,不要让固态铝电容器接触导电性溶液(如酸和碱的水溶液)。