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LED的光效及价格是决定LED产品市场应用的两个主要指标。光效的提高将极大的刺激价格的下降，而价格的下降将使LED  LED日光灯逐步走入各种照明领域。目前LED的性价比已使其在景观照明、显示等领域获得主导地位，但在通用照明领域，市场大规模的启动还有赖价格的下降与光效的提高。因此，光效的提高仍是LED日光灯业界广受关注的话题。在本次关于LED技术发展的调查中，有一半以上的受访者乐观预估2011年国产LED大功率芯片白光光效的产业化水平将达到100~120lm/W。对2011年LED日光灯 LED照明产品开发关注点的调查中，也有近40%的受访者认为应着力于降低成本的研究。

　　半导体照明技术正处于快速发展时期，从2000年开始LED的发光效率平均每年以10~20lm/W的速度大幅提高。至2010年国际上大功率白光LED产业化的光效水平已经达到130lm/W；韩国首尔半导体在2010年第一季度开始量产光效为100lm/W的AC LED产品 LED日光灯。台湾工研院和晶元光电在开发出AC LED芯片后，又于近期开发了HV LED技术。中国大陆白光LED芯片光效的产业化水平也在2010年基本达到100lm/W左右，具有自主知识产权的功率型Si衬底白光LED芯片光效超过90lm/W。相信未来中国LED芯片发光效率有望获得进一步的提高。同时在深紫外技术、GaN衬底、GaN外延层激光剥离、Si衬底外延等方面有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权。除了提高光效以外，LED封装和应用方面的问题也日渐凸显。从产品上看，无论是半导体照明灯具还是LED显示模组，都不是简简单单地将LED器件组合在一起形成的。封装和应用环节包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的科学技术问题。随着道路照明、室内照明等通用照明应用成为技术研发的热点，研究的内容包括光学设计、散热设计、驱动电源、灯具设计、智能化控制系统等。研究的方向朝着更高光效、更低成本、更高可靠性、更多种类和更广范应用发展。伴随技术竞争的加剧，2011年企业通过专利手段进行的竞争也将愈演愈烈。目前全球LED日光灯主要厂商采取横向和纵向扩展方式，利用核心专利在世界范围内布置专利网，并通过专利授权，抢占市场。随着2011年有越来越多的国外企业到国内建厂，也有越来越多的国内LED企业把产品销往国际，市场竞争将更加激烈，专利诉讼做为一种手段，有可能更多的被使用。

　　在本次调查中，有专家认为要想避免和国际大公司的专利纠纷就必须拥有自己的独特技术和专利，这才是和他们进行谈判的最根本的资本，并通过这个资本来达到合作共赢的目的。此外，还有近50%的受访者认为企业应对国际专利壁垒的有效方法是建立专利池。

国际LED关键技术主要集中在衬底材料、外延材料生长、大功率芯片制作、白光LED制造等方面，产业链上游部分关键环节专利垄断严重。在应用领域现有的专利数量相对较少而可挖掘的专利数量非常多，国外大公司在中、下游领域的专利壁垒尚未构建得像上游领域那样森严。不过近年来国际巨头也在积极进入应用领域，目前应用领域正成为专利申请的热点，包括散热、驱动、光学设计、智能控制、创新应用等多个方面。中国大陆在LED日光灯产业的中、下游技术方面具备比上游技术更大的优势，没有无法逾越的技术瓶颈，在应用环节仍然有很大的机会取得突破，从而打破被动的专利格局，应当重点加以关注.

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