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深圳市导热绝缘材料有限公司
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最新5W超高导热硅胶片生产厂家芯片笔记本导热硅胶片SP/GP系列
来源:hxyhky1234   时间:2011-02-15
5W超高导热硅胶片生产厂家芯片笔记本导热硅胶片SP/GP系列 祥佃描述:SP和GP系列高导热硅胶片,是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中能保持良好密封,完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性,在产品的安装过程中带来很大的操作方便性,不易脱落,便于操作,省时又省力。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一。导热硅胶片的导热系数高,抗电压击穿值在5000V/以上,具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳从而达到最好的导热及散热目的,符合电子行业对导热材料的要求。软性导热硅胶片是传热材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐电压能力,其作用就是填充处理器与散热器之间缝隙,是替代传统导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的密封热传递,同时还起到减震,绝缘,密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于LED照明显示、汽车、计算机和电源等电子设备行业。 SP080导热系数2.35W/MK,颜色灰白色,上膜为透明保护膜,下膜离型膜, SP090导热系数2.75W/MK,颜色为黑色,上膜为透明保护膜,下膜离型膜, GP100导热系数2.45W/MK,颜色灰白色,上膜为透明保护膜,下膜离型纸, GP110导热系数2.55W/MK,颜色为黑色,上膜为透明保护膜,下膜离型纸, GP150导热系数3.5W/MK,颜色为深灰色,上膜为蓝色压纹膜,下膜离型膜, GP260导热系数5.0W/MK,颜色为深灰色,上膜为蓝色压纹膜,下膜离型膜, 阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求,符合欧盟SGS认证。 耐电压:>5Kv/MM, 耐温范围:-40~+200℃, 基本规格:200MM*400MM,厚度0.3MM-16.0MM,可根据客户的具体要求裁切。 Sales:胡’R, Mob:15875513544, QQ:1159991530, Mail:hxyhky88@163.com, 欢迎您来电索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。