IXDN前缀系列：输入输出同相的不带使能端的；
 IXDD前缀系列：输入输出同相的带有使能端的；
 IXDI前缀系列：输入输出反相的；
 IXDF前缀系列：输入输出同相反相结合的；
 
 PI后缀系列：DIP封装
 SI后缀系列：SOP贴片封装
 YI后缀系列：TO-263封装
 CI后缀系列：TO-220封装
        D1后缀系列：SOP贴片封装，六引脚，是IXYS驱动中，目前体积最小的产品，广泛应用于适配器，笔记本电源等等。
 
 中间数字部分：
 402：表示峰值电流2A    新系列都是502
 404：表示峰值电流4A    新系列都是504
 409：表示峰值电流9A    新系列都是509
 414：表示峰值电流14A   新系列都是514
 430：表示峰值电流30A
 
    举个例子：IXDN404PI，就是输出峰值4A，输入输出同相不带使能端的，DIP封装的驱动芯片。
 
 这些驱动芯片共同的特点是：
 1，工作电压范围4.5V～35V
 2，操作温度：-55摄氏度~+125摄氏度
 3，比较低的输出阻抗
 4，无内部跨导，可以允许最高频率到10MHZ
 5，闭锁保护，防止反向电流
 6，输出峰值电流最大30A
 7，TO-263，TO-220封装有比较低的热阻
 8，上升与下降时间匹配
 9，放突然关断的使能端
 10，TTL或CMOS输入信号
 11，8-Pin SOIC-CT，14-Pin SOIC-CT,16-Pin SOIC-CT,28-Pin SOIC-CT，这些封装的都有接地面，可应用于PC主板的冷却。