PCB板整平工艺指导书

一、目的：本指导书规定光板测试前整平工作内容。

二、范围：本指导书适用于整平工位的工作过程。

三、设备：

大理石整平台

四、材料：

生产的双面PCB板(不包括后PCB板),四层PCB板(不包括后PCB板),更高层数的多层PCB板

五、工艺：

1.首先将清洗后的PCB板放入烘箱中,在150°C下用30KG的铁块压住,烘制2小时,并随炉却至常温后取出。

2.将前道烘制好的印制PCB板水平放置于整平用大理石桌面上。

3.观察PCB板子是否各边角都已贴紧桌面。

4.调整PCB板子使其凹面向下。

5.按PCB板子的中心和四角,如PCB板子无翘动现象,则说明该PCB板子为平整.如PCB板子有翘动,则进行第6步。

6.将PCB板子凹面向上,按下其四角中的一角,测另外三个角中离桌面距最大的一角与桌面的距离.如其值超过边线(如按下角与翘起角在同一边)或对角线(如按下角与翘起角为斜对角)长的0.5%.则说明PCB板子的弓曲度或扭曲度已超过标准。

7.将翘曲度超标的PCB板子分开放置以便处理。

8.将翘曲度超标的PCB板子放入烘箱,在150°C中加压烘30-40min,并随炉冷却至常温。

9.将烘过的PCB板子再经过步骤1-5。

10.如果发现PCB板子的翘曲度还是超标,并呈焦黄色,则PCB板子报废.如PCB板子色泽正常,则再进行烘制,直至平整。

11.施工结束后，必须认真填写<施工票>、<报废单>及<返工单>。

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