随着信号传输速率越来越高，PCB走线已经表现出传输线的性质，在集总电路中视为短路线的连线上在同一时刻的不同位置的电流电压已经不同，所以不能用集总参数来表示，必须采用分布参数来处理。
公司早期开发的一个产品，进过功能测试和市场验证，一直工作良好，可是最近生产出来的一批却总是毛病不断，受到许多客户的投诉。设计没有任何变动，芯片也是同一型号的。
原来问题出在：如开始所描述的，芯片的工艺改进，信号的上升沿变快了，于是出现了反射、串扰等信号不完整的问题，导致设计处于临界状态，功能调试正常，但是到了客户现场长时间工作就出现不稳定。
硬件工程师产品经验丰富，设计出来的单板功能一下子就调试通过了，但是却卡在EMC环节，不停的改板，不停的测试，最终浪费了大量的产品上市时间，失去了市场先机。
还是因为信号边沿的速率提升，频谱分量变得丰富，相应EMC问题也更加突出。
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