产品组装及调试业务范围：
1、高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等
2、研发样板全板专业焊接
3、PCB焊接加工、电路板焊接加工
4、其他类别焊接

样机制作与调测为客户制作、调测整机，可为客户提供生产时的关键测试点的参数。
我们可调试的样机类型涉及各行各业，其中较典型的为仪器仪表智能控制器、路由器、网络设备、无线路由器、DVB、卫星接收机、光纤收发器、网络测试仪器、数码相机、摄像机/摄像头、视频会议-MCU/视讯终端/可视电话,DVD、便携式视听设备、大型纺织机整套控制系统、机械控制类主板,各类控制仪表、仪器,气体检测设备，空客卫星导航系统，GPS 定位系统，温度检测控制系统，地震预测系统，化工检测系统，数字电视，DVB，DVD，公安安检设施，道路警示系统，空气净化设备，工业控制设备，快速列车道路监测，电力检测设备，空间电子设备， 石油随钻系统 ，交通道路设施，气体检测控制等
样机调测对于验证产品的总体功能性、维护校准信息、向ISO9000程序提供数据以及保证高风险产品如医疗电子设备的质量是必不可少的。样机制作完成后，我们还会在专业实验室对样机进行测试，致力于为客户提供产品终测前对功能特征、设计思路的分析与验证，并将测试报告提交给客户分析，从而节省返工成本，为客户赢得市场先机以获得最大效益。
样机调测包括功能调试与性能测试，功能调试主要是对产品的功能性测试，调整，模拟终端用户，发现和解决终端用户使用中问题。性能测试主要是对产品的整体性能进行测试，模拟各种环境和条件.在标准环境下测试射频，功耗等各项参数.

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