| 产品名称 OMAP4430平台的三阶HDI板 |
【类 别】： OMAP4430平台的三阶HDI板设计
【难 点】： 此平台涉及到的2款核心IC的PIN间距只有0.4mm，且单板的密度非常高，需要采用3阶盲埋孔设计。这个项目是作为intel给核心客户的功能展示和参考设计板，项目的质量、设计进度都非常重要
【我司对策】： 在这个项目中，一博科技利用在PCB设计、制造方面多年的经验，提出了很多合理化建议，帮助客户降低在批量生产中的工艺限制。同时，一博科技利用在北美、中国大陆的综合团队的技术力量，实现了24小时不间断工作，确保了客户的项目进度。
【结 果】： 最终本项目一次成功，为客户赢得了宝贵的市场机会，并成为一博科技3阶盲埋孔设计技术的新的标杆 |
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| 产品名称 28层10G背板 |
【类 别】： 28层10G背板
【难 点】： 本项目背板上有数十对高达10G的信号，客户对背板信号完整性非常关注。
【我司对策】： 我们通过多年来积累的行业资源，通过与客户密切的沟通，并与客户的PCB板供应商、连接器供应商密切合作，利用仿真手段先行进行了包含子板和背板的系统仿真，并且对客户的背板信号规划提出了合理化建议，使我司的设计布线策略、层叠划分取得了客户的认可。在后续的PCB设计工作中，又对具体的高速信号的布线进行了优化设计。
【结 果】： 整个项目体现了在高端产品的行业积累和项目组织能力，获得了客户高层的一致肯定,背板成功通过功能测试，指标达到预期！ |
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| 产品名称 单板Pin数超过69000的项目 |
【类 别】： 单板Pin数超过69000的项目
【难 点】： 此款单板规模达到6.9万PIN，单板上单一芯片PIN数达到2600个的有6颗，DDR3颗粒达48个，单板的层数达到26层，板上大量的高速信号有严格的时序要求，设计完成以后单一文件的数据量达到356M，成为我司有史以来综合复杂程度最高的一款单板。
【我司对策】： 本项目从2011年4月份开始实施，PCB设计历时3个多月，我司在北美分部的工程师与客户现场沟通，总部的SI专家根据客户的需求进行仿真，采用多人并行设计。主要设计时间接近2个月，客户组织评审、最终优化约1个月。
【结 果】： 设计过程以及最终结果得到客户的高度评价，对于我司工程师在设计过程中表现出来的职业素养以及设计技能给予充分肯定。 |
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| 产品名称 光网络高速背板 |
【类 别】： 典型高速背板
【难 点】： 单板上3.125信号达到320对，1.25G信号640对，单板尺寸达到653 X 418，走线很长，如果阻抗和线宽的宽度没有协调好将导致衰减比较严重。长走线要确保间距足够避免串扰。
【我司对策】： HSPICE仿真眼图，提取线宽和走线长度的约束。仿真确保串扰幅度符合要求。SIGNOISE仿真确保子板与主板的拓扑符合要求。 多人并行设计确保单板进度。
【结 果】： 原先客户希望用32层实现，结果使用28层实现，降低了单板的加工难度， 同时保证了信号质量。 |
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| 产品名称 PMC扣板 |
【类 别】： 典型高速高密HDI板
【难 点】： 18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。多个大电流，客户要求严格的热设计。
【我司对策】： 详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件 合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设计确保单板进度。
【结 果】： 单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。 |
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| 产品名称 三层核心路由交换机交换板 |
类 别】： 典型高速板
【难 点】： 采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，有严格的时序要求；板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英寸；阻抗控制严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则。
【我司对策】： 详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。
【结 果】： 单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。 |
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| 产品名称 某二阶HDI手机板 |
【类 别】： 典型高端消费类电子产品单板
【难 点】： 单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致 布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到很大限制。
超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料， 但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求没有降低。
【我司对策】： 通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
【结 果】： 设计按计划实现并成功投板，调试顺利。 |
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| 产品名称 笔记本主板 |
【类 别】： 典型Notebook主板
【难 点】： 产品采用intel迅驰芯片，北桥和CPU不在同一面，800MHz的FSB总线交叉，6层板，布线层数少，并要求表层尽量少走线。因为本板要提供给第三方客户作为参考板，要求严格按照黄皮书设计；ICT覆盖率要求95%（包括单点网络）。
【我司对策】： 充分研究管脚定义特征，全面规划，在北桥和CPU内部适当绕线；充分了解信号的关键程度，分别对待，重要信号布在优选布线层；布局时就考虑ICT的需求，为ICT留出必要的空间；多人并行设计确保单板进度。
【结 果】： 该demo板第一版调试顺利，很顺利的进入软件调试。 |
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