PCB高速设计,多层电路板设计,通过综合考虑时序要求,带状线和微带线,通信质量,信号匹配,信号走线拓扑结构,高速信号回流,电源地去耦,去耦电容分布,信号阻抗控制和叠层控制,单板EMC/EMI策略分析,埋盲孔等,并且从高速PCB LAYOUT角度,利用我们的LAYOUT经验和EMC经验优化您的电路设计,从而使您的电路板在PCBLAYOUT这一环节得到最佳设计。。。 高培PCB培训: www.pcbedu.com