PCB高速设计，多层电路板设计，通过综合考虑时序要求，带状线和微带线，通信质量，信号匹配，信号走线拓扑结构，高速信号回流，电源地去耦，去耦电容分布，信号阻抗控制和叠层控制，单板EMC/EMI策略分析，埋盲孔等，并且从高速PCB LAYOUT角度，利用我们的LAYOUT经验和EMC经验优化您的电路设计，从而使您的电路板在PCBLAYOUT这一环节得到最佳设计。
公司员工均来自国际大公司具有多年PCB/FPC设计经验的工程师，他们具备精湛的SI、EMI、散热技术和多年的高速PCB/FPC LAYOUT经验，精于网络产品、通信产品、电脑主板、显卡等高速多层高密度PCB布局布线设计，利用他们专业的实际经验为客户提供良好设计建议，优化设计方案，在保证质量的前提下尽量为客户节省成本，提供高品质的国际设计水平，国际标准的设计服务。

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