20课：作电阻
1）建表贴焊盘：PARAMETERS 项不设，设置LAYER下，
BEGIN LAYER： REGULAR PAD = 1。15*1。45
PASTEMASK TOP：加焊层，大小同BEGIN LAYER
SOLDERMASK TOP 阻焊层，比上面大0。1MM
选择SINGLE LAYER MODE 单面
2）打开PCB EDITOR/FILE/NEW/PACKAGE SYMBOL 新键元件
3）设置图纸大小SETUP/DESIGN PARAMETER
4）设置GRID大小SETUP/GRID
5）调入焊盘引脚：LAYOUT/PIN
01-CONNECT：带电气属性脚，MECHANICAL：机械属性，选电气
02-PADSTACK：调入做好的焊盘
03-COPY MODE： RECTANGULAR 直线 POLAR 弧形，选直线
04-X，Y 重复方向，
05-ROTATION 转动
06-PIN 引脚起始号和递增值
07-TEXT BLOCK 引脚号大小
08-OFFSET 引脚号偏移量
6）加入其它层：
01-ASSEMBLY 装配层 （PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY TOP）
02-SILKSCREEN 丝印层 （PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN TOP）
03-PLACE BOUND 元件摆放层 （PACKAGE GEOMETRY/PLACE BOUND TOP）
04-参考编号：LAYOUT/LABELS/REFDES 加在ASSEMBLY，SILKSCREEN层上，
7）存盘：FILLE/SAVE

21课：BGA封装
操作同0805电阻
22,23课:创建自定义焊盘的封装
1)打开PCB EDITOR FILE/NEW SHAPE SYMBOL,设置图纸和GRID
2)先画一个矩形,在画二个园形拼起来,SHAPE/RECT,,,画矩形, SHAPE/CIRCULAR 画二个圆,之
后SHAPE/MERGE SHAPE 合并成一个图形.
矩形:
X -0.625 0.3
X 0.625 -0.3
3) file/CREAT SYMBOL
4)画阻焊焊盘,要比上面的大0.1MM
画方形;
X -0.625 0.4
X 0.625 -0.4
画圆:
3)进入PAD建立软件,LAYERS/BEGIN LAYER/GEOMETRY选成SHAPE然后调入做的图形,(如果没有要在SETUP/USER PREFERENCES/PATHS/LIBRARY/PADPATH与PSMPATH设下路静)
其它同上封装

24课：PQFP四列封装
同上，只注意引脚的转动，先设角度在右边OPTION 然后右击ROATE 后在放

25课:通孔类元件 负片用,正片不用
1)做花焊盘:FILE/NEW/FLASH SYMBOL

flash 焊盘的规定：
引脚实际尺寸+12mil（0.3mm）就是钻孔尺寸，钻孔尺寸+20mil(0.5mm)就是花焊盘的内径，钻孔尺寸+32mil(0.8mm)就是花焊盘的外径，外部焊盘的尺寸一般和外径尺寸相当，或者比钻孔尺寸大12mil（0.3mm）。

元件引脚直静与PCB焊盘孔静对应关系：
元件引脚直静〈=40MIL PCB= D+12MIL
元件引脚直静》=40MIL《=80 PCB= D+16MIL
元件引脚直静》80 PCB= D+20MIL

热风盘制作公式：
热风盘内径等于钻孔直径+20MIL 外径=ANTI-PAD=焊盘直径+20MIL ，开口宽度= FLASH外径-内/2+10MIL
例如：VIA=38 PAD=62 ID=58 OD=82 开口=（82-58）/2+10=22MIL

via = 12
正焊盘=12*2=24
ANTI= 24+6/10

2) ADD/FLASH 1.5 1.8 1
3) FILE/CREAT FLSH SYMBOL
4)做焊盘:
BEGIN LAYER=> REGUAL PAD/=1.8 THERMAL=1.8 ANTI PAD=1.9
END LAYER =>同BEGIN 层考背
DEFAULT INTERNAL=> REGUAL PAD =CIRCLE1.8 THERMAL=FLASH ANTI PAD=CIRCLE1.9
PASTEMASK TOP/BOTTOM 考背顶层,
SOLDERMASK TOP/BOTTOM 比PAST MASK 0.2
5)利用PACKGE AW向导做DIP封装
26课:放带非电气连接的元件
操作同上,唯一就是放非电气连接脚时,不要选CON,,,先M,,,的元电气连接脚

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1.CADENCE PCB中放完过孔，不显示孔设置方法：
SETUP/DESIGN PARAMETER/DISPLAY/display plated holes
2.焊盘中的ANIT PAD在内电层中起安全间距作用。