深圳市亿金电子有限公司-声表面谐振器的焊接过程

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声表面谐振器的焊接过程

来源：yijindz　　时间：2012-07-02

声表面谐振器有插件式各贴片式,插件式又有分圆形与排状,最为普遍用到的插件有TO-39,F-11,贴片分别有5*5；5*3,5；3,5*3,5; 3,8*3,8等,谐振器的中心频率一般要比普通石英晶振高可以做到105MHZ--1000MHZ,产品中利用它特有的压电特性来达到过滤不必要的讯号及杂讯,从而提升收讯品质的目标,这一功能被广泛用于无线通讯系统,电视机,录放影机及全球卫星定位上.
       每个产品在焊接过程中都需要做到精密小心仔细才能充分达到应有的特性,焊接需要注意哪些呢我们先拿贴片式声表面谐振器试,该产品外形尺寸包括盖帽的高度为3.8mm*3.8mm*0.9高,外面有一层陶瓷外壳容积是用带有铝线金凸点固定的普通谐振器1/4.外壳电容0.5PF,目前市面上用到的小型化是去掉线之后焊接空间的结果（为了满足各种产品的需求不紧石英晶体振荡器,有源晶振有了转型,石英晶体谐振器也开始走向小型化）.这样一来支撑石英片的悬臂降低了热膨胀系数带来不同热应力,方向沿着X晶轴方向才不受因弯矩引起频率变化的影响.谐振器中的石英片成形成薄振动区的倒贴结构,该薄振动区能被激励到高频基频振荡模式,从而激起谐振频率与石英片厚度成反比的沿厚度方向振动,常用的155MHZ谐振频率振动区厚度约为10um(y).155MHZ属于高频基频谐振器由焊接力在晶体片中引起应力变化被称为热滞现象,将谐振器与用软或硬导电胶粘接的谐振器进行比较,你会发现是由完全相同的石英片组成,硬导电胶是热凝聚酰亚胺树脂,软导电胶是热凝哇酮树脂两者之间对比就不难推算其老化性.
       市场上出售的遥控器与定时器越来越走向迷你型,是因为其中的元件有所变小亿金电子最新推出的新产品声表面谐振器,具有体积小,性能稳定,电路简单,成本低等特点客户用后反映良好目前该产品已大规模生产被使用
                                           编写：亿金电子

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