固态电容产业调查分析

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  由于现今各项电子产品设计日趋精密且复杂，因此对于上游元件品质的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容的崛起主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题。而在效能及品质提升的趋势下，固态电容将逐步取代传统式的液态铝质电解电容器，故成长性十分看好。
　国内具有固态电容受惠厂商主要有以下几家：日电贸（3090）、立隆电（2472）、凯美（5317）、金山电（8042）等。
依据ITIS预估，全球固态铝电容的市场规模从2000年之2亿美元，成长至2005年之5.5亿美元，年复合成长率达25％。金鼎证预估2006年 全球固态电容市场规模将达7.59亿美元，较05年成长38％。在供给方面，随着日本及台湾业者扩充产能的情况下，06/Q4全球的月产能将达1.39亿 颗，在需求大于供给的情况下，在06/Q4固态电容将可能出现供不应求的情况。

　固态电容和传统液态铝电容的差异，主要在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子 （Polymer）材料PEDT。铝电容中电解液沸点仅摄氏120度，遇高温容易出现爆浆现象，电解液四散造成电路板中电路短路，为了安全上的考量，开发 出固态电容，因PEDT材料为固体，耐热度超过摄氏350度，故没有传统铝电容之高温爆浆的问题。
　固态电容介电材料PEDT，目前全球专利为德国拜耳公司所拥有，目前专利期限约还有4年，所以日系厂商虽然在技术上有所突破，已具备自行生产PEDT的能力，碍于专利权仍无法自行生产，故全球所有生产固态电容厂商，不论日系还是台系，都要向德国拜耳买PEDT，目前PEDT约占固态电容生产成本40~60?，生产主要材料成本降不下来，产品售价自然无法大幅下降。固态电容同规格产品单价较一般铝电容高出8~10倍，故下游产品实际使用上因成本考 量，尚不能完全取代铝电容。固态电容主要用于高阶产品中，温度较高地方，例如主机板CPU周边、LCD TV灯管附近、伺服器、VGA卡、游戏机等。Intel的775系列主机板，每片平均用10颗、伺服器每台平均用30颗、LCD TV（中阶用6颗、高阶用40颗）、VGA卡平均用5~8颗。

　　全球主要的固态电容器生产厂商皆为日商，主要为Nippon Chemicon（日本化工）、Fujitsu（富士通）、Sanyo（三洋）等3家，其中以Nippon Chemicon为最大生产厂商，月产能4200万颗，Fujitsu月产能3000万颗，Sanyo月产能1500万颗。目前可掌握到固态电容日商的扩产计划有Chemicon及Fujitsu 06/Q4月产能分别各扩产2000万颗，Sanyo目前则无扩产计划。不过目前扩产计划仅只于各厂年度预算书中规划，届时扩产幅度是否100?执行，仍 须视市场需求量而定。日系产品的优势为产品线齐全及品质佳，因此广为国内外一线EMS大厂使用，Chemicon固态电容国内代理商为日电贸、代理Fujitsu固态电容为增你强。其他日系厂商也有生产固态电容，不过规模比较小，Nichicon、Hitachi固态电容国内代理商为禾伸堂，06/4月才开始引进Nichicon之固态电容产品。

台系厂商方面，目前有能力量产固态电容的厂商，皆为原生产传统铝电解电容大厂，技术来源来自日系厂商，或者由工研院，配合本身生产技术开发而来。06/Q1立隆电月产能600万颗、凯美月产能150万颗、金山电月产能400万颗；扩产计划方面，台系厂商扩产幅度及规模相当大，06/Q4立隆电计划 月总产能为2600万颗、凯美月总产能900万颗、金山电月总产能1200万颗。金鼎预估06/Q4各公司实际装机月总产能为：立隆电为1200万颗、凯 美450万颗、金山电800万颗。

　　目前使用台系固态电容产品，主要为台系二线MB厂及中国大陆当地MB大厂，国内一线MB大厂目前对台系固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。台系固态电容价格较日系同规格产品平均低15~20％，在成本考量下，台系厂商极力争取一线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。一线大厂主要客户皆为欧美国际大厂，若产品出问题，不但产品会遭到整批全面退货，还可能面对巨额的索赔，所以一线厂目前对台系固态电容产品态度为：”想用又不太敢用”，故一线厂目前仍未大举采用台系固态电容产品。

　　台系固态电容各公司06年的扩产计划规模相当大，金鼎认为各公司扩产计划中，应该是有将一线厂使用的量算进去，这样大规模扩产计划才合理，但目前实际状况是一线厂仍未大举采用，各公司不可能盲目扩产将产能闲置，故实际扩产进度可能会延后，金鼎预估的实际扩产量和公司计划扩产量有差距的原因在此，所以将 平均扩产3~6倍，下修至2~3倍，仍维持高成长，仅时程递延而已。