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目前，采用传统兆赫兹晶体封装方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型。现在正在力争将这些晶体音叉的厚度压缩至0.4mm或更薄，以达到薄型应用的要求。需要如此小尺寸石英晶体(1.6mm×1.0mm与1.0mm×0.8mm)的应用预期将在今后数年内出现，并且泰河电子正为此作准备。
处理石英音叉中采用的光刻方法被大部分有能力的供应商应用于实现超小尺寸石英晶体与低兆赫石英晶体。该方法将会成为那些只依赖传统研磨法处理石英晶体的供应商将石英晶体进一步小型化的主要技术障碍。
为提供更高的频率稳定性，可采用温度补偿晶体振荡器（温补振荡器TCXO）。AT切晶体的频率与温度为三次方关系。TCXO振荡器电路具有电压频率上拉功能，用于以模拟或数字的方式在整个温度范围内将三次方的频率温度变化补偿至低于10×10-6水平，其中补偿以非常低的频率变化梯度进行。
对于今天的手机应用而言，为了提供频率合成的精确参考时钟，需要优于±2.5×10-6的频率稳定性。对于GPS设备，需要小于±1.0×10-6或±0.5×10-6的TCXO。例如，爱普生Toyocom公司针对上述应用提供了微型TCXO(2mm×1.6mm)的爱普生晶振。
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