随着电子工业的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高，电子产品趋势也不断像SMD转型，更倾力于小型化。在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格。焊接工艺的水平决定了电子产品的质量合格与否
表面安装技术（Surface Mounting Technology）简称SMT。针对贴片晶振的焊接方法，表面安装技术是必须要掌握的一点。它包括表面安装元件SMC和表面安装器件SMD两种。SMD直接贴装在印制电路板PCB的表面上的装配焊接技术，是将PCB基板电子元器件、线路设计、装配设备、装联工艺、焊接方法等多方面内容相综合的系统性综合技术。它具有微型化程度高、高频特性好、成本低、自动化程度高、生产效率高、电子产品可靠性高等特性。
要想生产出高质量的电子产品，仅仅具有高级的SMT硬件设备是不够的，设备能否合理、正确地使用和调节是其中关键因素。回流 晶振使用过程中，焊接是SMT工艺印制板组装过程中复杂而关键的环节，影响回流焊接工艺的因素很多，要获得优良的焊接质量，必须针对出现的各种问题，深入研究。若需要了解晶振的回流焊技术知识，可好好学学这篇文章。
信息摘自：http://www.taiheth.com 深圳市泰河电子有限公司
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