贴片晶振广泛应用于生活当中，晶振里面有个晶，当然可以联想到水晶等词，有人说晶振是易碎物，对于这一说法，我们只能表示晶振不能经常摔，而不是说很容易碎。那么拆机过程中，若遇到贴片晶振，我们该如何正确的将贴片晶振取下来，从而不导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？通常大家可以学习以下几点。

方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。

方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。

方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。

      贴片晶振形状均已规则的四边为主。脚位多以两脚或者四脚，以上所说的方法均适合用在两脚贴片晶振的卸装。 同时均可用于电路板任何一种表贴面封装形式的元器件。
信息摘自：http://www.taiheth.com 深圳市泰河电子有限公司
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